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已选条件: 资源类型: 期刊论文 × 数据来源: CSCD × 出版年: 2018 × 机构: 晶体材料研究所 × 文献类型: review ×
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1. 高温压电材料、器件与应用 EI CSCD SCIE

作者:吴金根;高翔宇;陈建国;王春明;张树君;董蜀湘;

作者机构:[吴金根]北京大学工学院材料科学与工程系,中国.;[高翔宇]西安交通大学电子与信息工程学院电子陶瓷与器件教育部重点实验室与国际电介质研究中心,中国.;[陈建国]上海大学材料学院,中国.;[王春明]山东大学物理学院晶体材料国家重点实验室,中国.;[张树君]伍伦贡大学澳大利亚先进材料研究所,中国.;[董蜀湘]北京大学磁电功能材料与器件北京市重点实验室,中国

来源:物理学报,ACTA PHYSICA SINICA,2018,Vol.67,Issue.20,10-39

资源类型:期刊论文

WOS:000448520200038

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