标题:低电流TIG电弧辅助MIG高速焊咬边缺陷抑制机理及措施的研究
作者:陈姬;魏建华;周倩;武传松
作者机构:[陈姬] 山东大学, 材料液固结构演变与加工教育部重点实验室, 济南, 山东 250061, 中国.;[魏建华] 山东大学, 材料液固结构演变与加工教育部重点实验室, 济南, 山东 更多
通讯作者:Chen, J(chenji@sdu.edu.cn)
通讯作者地址:[Chen, J] Key Laboratory for Liquid-Solid Structural Evolution & Processing of Materials, Ministry of Education, Shandong UniversityChina;
来源:机械工程学报
出版年:2018
卷:54
期:2
页码:55-61
DOI:10.3901/JME.2018.02.055
关键词:咬边缺陷; 抑制机理; 工艺优化
摘要:基于温度场、流场、熔滴过渡以及电弧形态检测,开展低电流钨极氩弧焊(Tungsten inert gas welding, TIG)辅助熔化极惰性气体保护(Metal inert gas welding, MIG)高速焊工艺试验。从传热、传质以及受力等角度分析低电流TIG辅助电弧对高速MIG咬边缺陷的抑制机理,并分析各工艺参数对最终焊缝成形的影响。 相比常规MIG高速焊,低电流TIG辅助电弧能有效降低MIG高速焊前部熔池边缘的温度梯度,延长熔池存在时间,促进液态金属向焊缝边缘填充。电弧力和熔 滴冲击力是影响高速焊咬边缺陷的主要作用力,低电流TIG辅助电弧对MIG熔滴冲击力改变较小,但两电弧耦合后,电弧静、动压力明显降低,可有效地抑制M IG高速焊中咬边缺陷的产生。此外,正交工艺试验显示,丝-极间距和焊枪倾角是影响复合焊工艺的重要参数,而钨极距工件距离和TIG焊接电流则对咬边缺陷 的影响较小,通过对丝-极间距和焊枪倾角的调节能快速实现该复合焊工艺参数的优化,抑制咬边缺陷。
收录类别:EI;CSCD;SCOPUS
资源类型:期刊论文
原文链接:https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-85045205264&doi=10.3901%2fJME.2018.02.055&partnerID=40&md5=6921d48dff1785a5ce636804e01944cf
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