标题:NH_3-(NH_4)_2SO_4体系浸析PCB污泥中铜的研究
作者:姚雅伟;崔兆杰;王红燕
作者机构:[姚雅伟] 山东大学环境科学与工程学院, 济南, 山东 250100, 中国.;[崔兆杰] 山东大学环境科学与工程学院, 济南, 山东 250100, 中国.;[王红燕] 山东大学环境科学与 更多
来源:山东大学学报. 工学版
出版年:2010
卷:40
期:2
页码:95-98
关键词:印刷电路板; 污泥; 铜; NH_3-(NH_4)_2SO_4体系; 浸析
摘要:利用NH_3-(NH_4)_2SO_4体系, 对印刷电路板(printed circuitboards, PCB)生产过程中产生大量的含铜污泥中的铜进行浸析. 对PCB污泥中重金属的质量分数进行了测定, 其中铜在污泥中的质量分数为33.500%, 其余金属质量分数较小. 重点探讨了氨-硫酸铵浓度及pH、浸析时间、液固比、温度等条件对浸析率的影响. NH_3-(NH_4)_2SO_4体系对PCB污泥中铜浸析的最优条件为氨、硫酸铵浓度分别为3.0mol/L和1.5mol/L, 液固比为20 mL/g, 浸析时间为180m in, 浸析温度为25℃. 在最优条件下进行了浸析应用试验, 结果表明铜的浸析率可达到 97.5%, 此方法的相对标准偏差(relative standard deviation, RSD)为0.63%.
收录类别:CSCD
资源类型:期刊论文
原文链接:http://kns.cnki.net/kns/detail/detail.aspx?FileName=SDGY201002018&DbName=CJFQ2010
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