标题:高体积分数SiC_p/Al-Si复合材料的微观组织与导热性能
作者:陈成;张国玲;于化顺;张琳;闵光辉
作者机构:[陈成] 山东大学, 材料液固结构演变与加工教育部重点实验室, 济南, 山东 250061, 中国.;[于化顺] 山东大学, 材料液固结构演变与加工教育部重点实验室, 济南, 山东 更多
通讯作者地址:[Yu, H.-S] Key Laboratory for Liquid-Solid Evolution and Processing of Materials, Ministry of Education, Shandong University, Ji'nan 250061, China
来源:功能材料
出版年:2012
卷:43
期:19
页码:2675-2679
关键词:表面改性; 热压烧结; 组织; 界面; 热导率
摘要:通过对SiC颗粒进行表面改性处理,并向Al基体中添加Si元素合金化采用热压烧结方法制备了Al-10Si-50%(质量分数)SiC复合材料,研究了 复合材料的微观组织和导热性能。结果表明,复合材料中SiC颗粒在基体中分布均匀,复合材料组织致密;SiC-Al界面清晰、平直,无过渡层和其它附加物 ,复合材料界面结合良好;复合材料导热性能优异,其热导率可达189W/(m·K),能够满足电子封装材料的日常使用要求。
收录类别:EI;CSCD;SCOPUS
Scopus被引频次:1
资源类型:期刊论文
原文链接:https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84870745077&partnerID=40&md5=9abdf4d3f86b2b622e07a7ea84452a92
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