标题:退火Cu-0.1Ag合金组织性能及再结晶特征
作者:李继林;常丽丽;李胜利;尚兴军
作者机构:[李继林] 山东大学材料科学与工程学院, 济南, 山东 250061, 中国.;[常丽丽] 山东大学材料科学与工程学院, 济南, 山东 250061, 中国.;[李胜利] 山东大学材料科学与 更多
通讯作者:Li, SL(lishengli@sdu.edu.cn)
通讯作者地址:[Li, S.-L] School of Materials Science and Engineering, Shandong UniversityChina;
来源:材料热处理学报
出版年:2016
卷:37
期:9
页码:74-79
关键词:Cu-0.1Ag合金; 变形; 退火; 再结晶; 激活能
摘要:采用光学显微镜、硬度和电导率测试等方法研究了不同变形量Cu-0.1Ag铜银合金不同温度退火下的组织性能变化规律及再结晶特征。结果表明:随变形量增 加,再结晶后晶粒更加细小;硬度在回复阶段几乎不变或略有上升,在再结晶阶段直线下降,再结晶完成后硬度趋于定值。退火温度越高,硬度下降较快,再结晶速 率较快。电导率在回复与再结晶过程中显著上升,再结晶完成后电导率趋于定值。室温拉拔变形量26%及50% Cu-0.1Ag合金的再结晶激活能分别为82 kJ /mol及69.6 kJ /mol,在400 ~ 500 ℃范围内完成再结晶所需时间与温度函数关系分别为lnt = 8.2 * 10~4 /RT - 7.56和lnt = 6.96 * 10~4 /RT - 6.04。
收录类别:CSCD;SCOPUS
资源类型:期刊论文
原文链接:https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-85008936586&partnerID=40&md5=559d4fd66470325445c6b25f83c284c4
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