标题:Si_3N_4/(Cu,Nb)/Ni/Inconel 600高温合金部分液相扩散连接接头的组织与力学性能
作者:杨敏;邹增大;宋文鹏;孙小磊
作者机构:[杨敏] 山东大学材料科学与工程学院, 济南, 山东 250061, 中国.;[邹增大] 山东大学材料科学与工程学院, 济南, 山东 250061, 中国.;[宋文鹏] 山东大学材料科学与工 更多
来源:山东大学学报. 工学版
出版年:2007
卷:37
期:6
页码:36-40
关键词:Si_3N_4陶瓷; 600高温合金; Cu,N-b配比; 连接温度
摘要:为了在较低的连接温度、连接压力和连接时间下获得高温稳定性好的陶瓷/金属接头,通过设计非对称中间层(Cu,Nb)/Ni,在连接温度为1403K/1 373K,连接时间为50min,连接压力为7.5MPa,冷却速度为10K/min的工艺条件下,采用真空扩散连接设备,进行了Si3N4/Incon et600高温合金接头的部分液相扩散连接(partial liquid phase diffusion bonding,PLPDB).接头的强度通过剪切试验评价,接头组织形态采用扫描电子显微镜(SEM)进行了观察和分析.实验结果表明,Cu,Nb配比 、(Cu,Nb)层的厚度和连接温度影响接头的组织形态、强度与断裂.在连接温度为1403K时,Cu,Nb配比增加,接头中的孔洞缺陷减小,接头强度提 高,断裂位置从陶瓷/中间层界面向陶瓷t转变.当连接温度为1403K,Cu,Nb配比为10,(Cu,Nb)层厚度不超过0.2mm时,随着(Cu,N b)层厚度的增加,接头强度提高.当连接温度从1403K降到1373K时,接头强度明显提高.
收录类别:CSCD
资源类型:期刊论文
原文链接:http://kns.cnki.net/kns/detail/detail.aspx?FileName=SDGY200706007&DbName=CJFQ2007
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