标题:Nb、Cu金属层厚度对Si3N4/Nb/Cu/Ni/Inconel 600接头组织和性能的影响
作者:杨敏;邹增大;曲士尧;王育福
作者机构:[杨敏] 山东大学材料科学与工程学院, 济南, 山东 250061, 中国.;[邹增大] 山东大学材料科学与工程学院, 济南, 山东 250061, 中国.;[曲士尧] 山东大学材料科学与工 更多
通讯作者:Yang, M(miny@sdu.edu.cn)
通讯作者地址:[Yang, M] School of Materials Science and Engineering, Shandong University, Jinan 250061, China;
来源:焊接学报
出版年:2005
卷:26
期:7
页码:54-58+83
关键词:部分液相扩散连接; Si3N4陶瓷; 600高温合金; 中间层
摘要:采用Nb/Cu/Ni作中间层,在连接温度为1403K、连接时间为50min、连接压力为7.5MPa的条件下,采用不同尺寸的中间层进行了Si3N4 陶瓷与Inconel 600高温合金的部分液相扩散连接。通过改变Nb层、Cu层厚度,研究了Cu层、Nb层厚度变化对Si3N4/Nb/Cu/Ni/Inconel 600接头的组织和性能的影响。研究发现,当Cu层厚度小于0.05mm时,随着Cu层厚度的增加,接头中的CuNi合金层厚度增加,接头强度快速增加; 当Cu层厚度超过0.05mm时,接头中的CuNi合金层厚度由于压力的作用不明显增加,接头强度增加缓慢。随着Nb层厚度的增加,反应层厚度增加,接头 的强度先增大后减小。
收录类别:EI;CSCD;SCOPUS
Scopus被引频次:1
资源类型:期刊论文
原文链接:https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-23744468755&partnerID=40&md5=801125d03e5dbd0430158d4b4fd75873
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