标题:SiC_p/B_4C复合陶瓷的热压烧结及组织性能
作者:魏红康;张玉军;邓翔宇
作者机构:[魏红康] 景德镇陶瓷学院, 景德镇, 江西 333001, 中国.;[邓翔宇] 景德镇陶瓷学院, 景德镇, 江西 333001, 中国.;[张玉军] 山东大学, 材料液态结构及其遗传性教育部 更多
来源:中国陶瓷
出版年:2010
卷:46
期:9
页码:14-16
关键词:碳化硼; 硅粉; 力学性能; 微观结构
摘要:以Si粉为烧结助剂, SiC颗粒为增强剂,采用真空热压烧结工艺制备了SiCp/B4C陶瓷基复合材料.研究了SiCp对复合材料力学性能的影响.借助X射线衍射,扫描电镜等 分析了复合材料的物相组成和微观结构.研究表明:添加的SiCp中粒径小的颗粒被包裹在主晶相中,粒径较大的颗粒分布在晶界上,形成\"晶内-晶间\"混合型 复合陶瓷.当SiCp含量为4wt.%时,复合材料的弯曲强度和断裂韧性分别达到431MPa和5.41MPa.m1/2.复合材料力学性能的提高主要是 由于残余应力引起的晶界强化以及断裂方式的转变
收录类别:CSCD
资源类型:期刊论文
原文链接:http://kns.cnki.net/kns/detail/detail.aspx?FileName=ZGTC201009005&DbName=CJFQ2010
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