标题:含硅氢键聚二硅氧烷/聚醚共混聚合物电解质 Ⅰ.离子电导率研究
作者:崔孟忠[1,2];李竹云[3];张洁[1];冯圣玉[1]
作者机构:[崔孟忠] 山东大学,化学化工学院, 济南 250100,中国.;[李竹云] 烟台大学,应用化学系, 烟台, 山东 264005, 中国.;[张洁] 山东大学,化学化工学院, 济南, 山东 2501 更多
通讯作者:Cui, MZ(mzcui@ytu.edu.cn)
通讯作者地址:[Cui, MZ]Shandong Univ, Sch Chem & Chem Engn, Jinan 250100, Peoples R China.
来源:化学学报
出版年:2009
卷:67
期:22
页码:2624-2628
关键词:共混聚合物电解质;PSEMH;PEO;离子电导率;
摘要:首次采用新型有机硅聚合物——侧链含一半硅氢键的羟基封端聚二硅氧烷(PSEMH)与聚氧乙烯醚(PEO)作为基质,通过溶液浇铸法制备了PEO-PSEMH-LiClO4全固态共混聚合物电解质膜.交流阻抗谱实验测定结果表明PSEMH与PEO共混作为聚合物电解质的基质可以显著提高共混聚合物电解质的离子电导率.PSEMH含量为25%,O/Li+为12∶1时,共混聚合物电解质具有最大离子电导率2.7×10^-5S·cm^-1(28℃).PSEMH的引入一方面可以显著地抑制PEO的结晶性能,另一方面PSEMH分子链节中的二硅醚氧原子与Li+间具有配位作用,且参与了共混聚合物电解质锂离子迁移运动.
收录类别:CSCD;SCOPUS;SCIE
WOS核心被引频次:1
Scopus被引频次:1
资源类型:期刊论文
原文链接:https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84884677166&partnerID=40&md5=6ad4861695bbfda60693119ed24e443c
TOP