标题:连接温度对氮化硅陶瓷/镍基高温合金部分液相扩散连接接头性能的影响
作者:杨敏;邹增大;王新洪;王育福;李春胜
作者机构:[杨敏] 山东大学材料科学与工程学院, 济南, 山东 250061, 中国.;[邹增大] 山东大学材料科学与工程学院, 济南, 山东 250061, 中国.;[王新洪] 山东大学材料科学与工 更多
来源:山东大学学报. 工学版
出版年:2005
卷:35
期:1
页码:1-3+12
关键词:连接温度; 部分液相扩散连接; 氮化硅陶瓷; 镍基高温合金
摘要:采用部分液相扩散连接方法,利用Nb/Cu/Ni复合层作中间层,在连接压力、连接时间、冷却速度一定,连接温度变化的条件下对氮化硅陶瓷/镍基高温合金 进行了部分液相扩散连接试验.通过剪切试验评价连接温度对接头强度的影响和采用SEM研究连接温度对接头微观组织的影响,分析了连接温度对氮化硅陶瓷/镍 基高温合金连接接头性能影响的规律.
收录类别:CSCD
资源类型:期刊论文
原文链接:http://kns.cnki.net/kns/detail/detail.aspx?FileName=SDGY200501000&DbName=CJFQ2005
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