标题:Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制
作者:刘秀忠;李士同;陈立博
作者机构:[刘秀忠] 山东大学材料科学与工程学院, 济南, 山东 250061, 中国.;[李士同] 山东大学材料科学与工程学院, 济南, 山东 250061, 中国.;[陈立博] 山东大学材料科学与 更多
通讯作者:Liu, X(liuxz@sdu.edu.cn)
通讯作者地址:[Liu, X] School of Material Science and Engineering, Shandong University, Jinan 250061, China;
来源:焊接学报
出版年:2007
卷:28
期:12
页码:51-55+115
关键词:ZA合金; 钎焊; 界面区; Sn原子扩散
摘要:用光学和电子显微镜、电子探针等分析测试手段,对ZA合金钎焊接头界面区的组织形态及其特征、Sn元素的成分分布及其反应产物等进行了研究分析。结果发现 ,ZA合金钎焊接头界面区中的Sn原子主要以体积扩散为主,形成了较宽的扩散区(扩散深度);界面区中的Sn和母材中的一些组元发生反应,形成新的alp ha-CuSn和Cu_(20)Sn_6,Sn原子的扩散和反应有利于提高钎缝和母材的结合强度以及钎焊接头的力学性能,以满足使用性能要求。
收录类别:EI;CSCD;SCOPUS
Scopus被引频次:1
资源类型:期刊论文
原文链接:https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-38049115931&partnerID=40&md5=6a9e37b97bc3a3f783a52fca7b7c313c
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