标题:金刚石线锯切割单晶硅表面缺陷与锯丝磨损分析
作者:黄波;高玉飞;葛培琪;
作者机构:[黄波;高玉飞;葛培琪]山东大学机械工程学院;[黄波;高玉飞;葛培琪]高效洁净机械制造教育部重点实验室
通讯作者地址:[Huang, B] School of Mechanical Engineering, Shandong University, Jinan, 250061, China
来源:金刚石与磨料磨具工程
出版年:2011
卷:30
期:1
页码:53-57
DOI:10.3969/.jissn.1006-852X.2011.01.013
关键词:金刚石线锯;;单晶硅;;表面缺陷;;磨损
摘要:采用电镀金刚石线锯对单晶硅进行了锯切实验,使用扫描电子显微镜对单晶硅锯切的表面缺陷与锯丝失效机理进行了研究,分析了走丝速度和工件进给速度对锯切单晶硅表面缺陷特征的影响。分析发现:线锯锯切的硅片表面缺陷主要有较长较深的沟槽、较浅的断续划痕、材料脆性去除留下的表面破碎及个别较大较深的凹坑。走丝速度增大,工件进给速度降低,锯切材料的表面缺陷逐渐由以脆性破碎凹坑为主转,变为以材料微切削去除留下的塑性域剪切沟槽为主。锯丝的主要失效形式为金刚石磨粒的脱落,脱落的磨粒在锯切过程中被挤压嵌入加工表面造成较大尺寸较深的凹坑,对材料表面和亚表面质量的损害更为严重。
收录类别:SCOPUS
Scopus被引频次:6
资源类型:期刊论文
原文链接:https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84855313035&doi=10.3969%2f.jissn.1006-852X.2011.01.013&partnerID=40&md5=65d9981069f2d539ad3b0358eb5920aa
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