标题:进口磁铁芯片的渗氮层组织与热处理工艺分析
作者:李斌;刘东明;李木森;
作者机构:[李斌;刘东明;李木森]山东大学材料液固结构演变与加工教育部重点实验室
来源:热处理技术与装备
出版年:2016
期:02
页码:15-18
关键词:磁铁芯片;;软氮化;;显微组织;;γ\'(Fe4N)相
摘要:对某进口电磁纯铁制成的磁铁芯片的表层和心部组织进行了金相、扫描电镜观察和能谱分析,并检测了显微硬度。实验结果表明,进口磁铁芯片的基体是沿轧制方向伸长的铁素体晶粒,而工作端的局部表面渗层分为两层,最表层是细小片状屈氏体,次表层是铁素体等轴晶粒+针状γ\'(Fe4N)氮化物。能谱检测结果表明,渗层中含氮量明显高于含碳量。因此可以认为,进口磁铁芯片的工作端面采用局部软氮化(氮碳共渗)处理之后,再进行工作端面的局部加热和快速冷却热处理工艺。由于经该工艺处理的磁铁芯片心部未受到热损伤,保持了稳定的软磁特性,而局部热处理使工作端面获得较高硬度的软氮化层,提高了其耐磨性,因而进口磁铁芯片的使用寿命明显延长。
资源类型:期刊论文
原文链接:http://kns.cnki.net/kns/detail/detail.aspx?FileName=GWRC201602003&DbName=CJFQ2016
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