标题:有机硅自修复材料
作者:程龙; 于大江; 尤加健; 龙腾; 陈素素; 周传健
作者机构:[程龙]山东大学材料科学与工程学院, 济南, 山东 250061, 中国;[于大江]山东大学材料科学与工程学院, 济南, 山东 250061, 中国;[龙腾]山东大学材料科学与工程学院 更多
通讯作者:Zhou, CJ;Zhou, CJ
通讯作者地址:[Zhou, CJ]Shandong Univ, Sch Mat Sci & Engn, Jinan 250061, Shandong, Peoples R China;[Zhou, CJ]Minist Educ, Key Lab Special Funct Aggregated Mat, Jina 更多
来源:化学进展
出版年:2018
卷:30
期:12
页码:1852-1862
DOI:10.7536/PC180312
关键词:有机硅材料; 自修复; 外援型; 本征型
摘要:有机硅自修复材料在可穿戴装备、智能涂层等领域有广泛应用。本文分别从外援型和本征型两大类介绍了有机硅自修复材料的特点、修复机理和最新研究进展。在外; 援型有机硅自修复材料中,主要介绍了利用光引发自由基反应、缩合固化、硅氢加成等有机硅特异性反应实现自修复。在本征型有机硅自修复材料中介绍了利用Di; els-Alder反应、酰腙键、酯键、Schiff; base结构等可逆化学反应,金属-配体配位作用以及氢键、pi-pi堆叠作用等超分子作用,实现自修复功能的途径及特点;除此之外还介绍了最小化表面自; 由能、巯基与纳米银之间的键合作用和重构反应等有机硅自修复实例。最后,本文指出了有机硅自修复材料面临的问题并对今后的发展方向进行了展望。
收录类别:CSCD;SCIE
资源类型:期刊论文
原文链接:http://kns.cnki.net/kns/detail/detail.aspx?FileName=HXJZ201812007&DbName=CJFQ2018
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