标题:二维串列双圆柱层流对流传热的数值分析
作者:胡瑞荣;葛培琪;闫柯;宿艳彩;
作者机构:[胡瑞荣;葛培琪;闫柯;宿艳彩]山东大学机械工程学院高效洁净机械制造教育部重点实验室
通讯作者:Hu, RR(huruirong@126.com)
通讯作者地址:[Hu, R.-R] Key Laboratory of High Efficiency and Clean Mechanical Manufacture, School of Mechanical Engineering, Shandong University, Jinan 250061, Ch 更多
来源:动力工程学报
出版年:2011
卷:31
期:2
页码:127-130+152
关键词:二维串列双圆柱;;对流传热;;间距比;;场协同理论;;数值分析
摘要:基于流场分析软件,结合UDF编程技术和动态网格技术,分别对二维串列放置的静止和振动的双圆柱在不同间距比时的对流传热特性进行了仿真分析.结果表明:二维串列双圆柱对流传热时,静止和振动条件下的间距比均存在一个临界值3.5,小于该临界值时,传热较弱,大于该临界值时,传热增强且随间距比的变化波动较小.在相同间距比下,振动时圆柱面平均Nu明显增大,对流传热能力显著提高.在不同间距比下,二维串列双圆柱绕流时,速度场和温度梯度场之间的协同程度不同,双圆柱的振动使场协同进一步得到改善,从而提高了双圆柱的对流传热能力.
收录类别:SCOPUS
Scopus被引频次:1
资源类型:期刊论文
原文链接:https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-79955102598&partnerID=40&md5=eb4123c45ed7df37c1220e3b3d7882a6
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